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- 德國(guó)EPK MiniTest 745涂層測(cè)厚儀
MiniTest 700系列涂層測(cè)厚儀提供三款機(jī)型分別德國(guó)EPK MiniTest 725涂層測(cè)厚儀具有內(nèi)置探頭，德國(guó)EPK MiniTest 735涂層測(cè)厚儀及帶外置探頭結(jié)合了精度高、易于測(cè)量。該有線探頭可以很方便的測(cè)量難以夠到的地方。德國(guó)EPK MiniTest 745涂層測(cè)厚儀是該系列的top型號(hào) - 得益于其靈活的探頭設(shè)計(jì)。其內(nèi)置的探頭可以很容易地轉(zhuǎn)化為外置的探頭。
- 更新日期：2025-01-02
- 訪問(wèn)量：1176 ￥面議
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- 德國(guó)EPK MiniTest 735涂層測(cè)厚儀
MiniTest 700系列涂層測(cè)厚儀提供三款機(jī)型分別德國(guó)EPK MiniTest 725涂層測(cè)厚儀具有內(nèi)置探頭，德國(guó)EPK MiniTest 735涂層測(cè)厚儀及帶外置探頭結(jié)合了精度高、易于測(cè)量。該有線探頭可以很方便的測(cè)量難以夠到的地方。MiniTest 745涂層測(cè)厚儀是該系列的top型號(hào) - 得益于其靈活的探頭設(shè)計(jì)。其內(nèi)置的探頭可以很容易地轉(zhuǎn)化為外置的探頭。
- 更新日期：2025-01-02
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- 德國(guó)EPK MiniTest 725涂層測(cè)厚儀
MiniTest 700系列涂層測(cè)厚儀提供三款機(jī)型分別德國(guó)EPK MiniTest 725涂層測(cè)厚儀具有內(nèi)置探頭，MiniTest 735涂層測(cè)厚儀及帶外置探頭結(jié)合了精度高、易于測(cè)量。該有線探頭可以很方便的測(cè)量難以夠到的地方。MiniTest 745涂層測(cè)厚儀是該系列的top型號(hào) - 得益于其靈活的探頭設(shè)計(jì)。其內(nèi)置的探頭可以很容易地轉(zhuǎn)化為外置的探頭。
- 更新日期：2025-01-02
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- 德國(guó)EPK MiniTest 7400 涂層測(cè)厚儀
德國(guó)EPK MiniTest 7400 涂層測(cè)厚儀采用直觀的菜單控制及與上下文相關(guān)的聯(lián)機(jī)幫助，使用簡(jiǎn)易。大背光按鍵，即使戴著手套操作，也倍感舒適。大背光圖形顯示頻提供很好的觀察效果，即使在晚上或能見(jiàn)度極低的條件下使用也極其方便。
- 更新日期：2025-01-02
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- 日立CMI760鍍層測(cè)厚儀
日立CMI760鍍層測(cè)厚儀一臺(tái)設(shè)備測(cè)試銅箔、覆銅板、表面銅、銅線條和孔壁銅厚度，并采用統(tǒng)計(jì)軟件顯示測(cè)試數(shù)據(jù)。該儀器具備可擴(kuò)展性，能夠?qū)嵤┪㈦娮韬蜏u電流測(cè)試,以高精度測(cè)量銅厚。并提供選購(gòu)的附件來(lái)測(cè)量孔銅厚度。CMI760包括帶系繩和用戶可更換 SRP-4 探針，帶來(lái)額外的便利性且更具成本效益。此探針包含4個(gè)牢固封入的插腳，這—設(shè)計(jì)不僅實(shí)現(xiàn)了耐用還可抗破裂和磨損。
- 更新日期：2025-01-02
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- 日立CMI563手持式鍍層測(cè)厚儀
日立CMI563手持式鍍層測(cè)厚儀采用微電阻技術(shù)，可對(duì)表面銅覆銅板、化學(xué)銅或有電鍍銅的精確厚度測(cè)量，同時(shí)確保PCB的背面銅箔不會(huì)干擾到讀數(shù)(不考慮覆銅板的厚度)。我們的CM563可對(duì)柔性或剛性的單面、雙面或多層板材實(shí)施表面銅厚度測(cè)量。
- 更新日期：2025-01-02
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- 日立CMI511手持式孔銅測(cè)厚儀
日立CMI511手持式孔銅測(cè)厚儀采用電渦流原理主要用來(lái)測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度并帶有溫度補(bǔ)償功能銅箔厚度測(cè)量，該功能可減少?gòu)U料并避免昂貴的返工。該儀表的自動(dòng)溫度校正可實(shí)現(xiàn)其應(yīng)有的準(zhǔn)確性，即使對(duì)已經(jīng)從電鍍槽中提起的板材，也能準(zhǔn)確測(cè)量。它可測(cè)量雙面或多層板材，即使對(duì)于采用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確測(cè)量。提供即時(shí)測(cè)量功能，易于使用，操作員無(wú)需進(jìn)行相關(guān)培訓(xùn)。
- 更新日期：2025-01-02
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- 日立CMI165手持微電阻測(cè)厚儀
日立CMI165手持微電阻測(cè)厚儀應(yīng)用于 PCB 和表面銅的厚度測(cè)量,測(cè)量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴(yán)苛的規(guī)格。我們?nèi)秶姆瞧茐男酝繉訙y(cè)厚儀器使您可以監(jiān)控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅 和表面銅的厚度，包括焊盤(pán)和銅線。使用我們的電路板銅厚度測(cè)量?jī)x器進(jìn)行來(lái)料檢查和過(guò)程控制，可以可靠持續(xù)地生產(chǎn)高質(zhì)量的電路板。
- 更新日期：2025-01-02
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